华金证券股份有限公司熊军,宋鹏近期对鼎龙股份（300054）进行研究并发布了研究报告《半导体材料业务持续增长，塑造创新材料平台公司》，给予鼎龙股份买入评级。
鼎龙股份
投资要点
2025前三季度半导体相关业务营收累计增长亮眼，传统业务短期承压。2025Q1-Q3，公司累计实现营业收入预计约26.77亿元，归母净利润预计为5.01亿元至5.31亿元。2025Q3公司营业收入预计约9.45亿元；归母净利润约为1.90亿元至2.20亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。分业务：(1)半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务：实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57%，三大新业务板块高速齐增，CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度的营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47%；其中，第三季度单季度：合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预期。(2)打印复印通用耗材业务：本期预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略降。2025Q1-Q3，受耗材市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程较为缓慢等因素影响，公司传统耗材业务的经营业绩短期承压。为此，公司将继续加强成本费用管控，不断优化产品结构，持续提升公司经营效率，积极适应市场变化。
CMP材料：确立抛光垫国产供应龙头地位，全面开展全制程CMP抛光液产品布局。在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。2025H1，在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力。
高端晶圆光刻胶&先进封装材料：(1)高端晶圆光刻胶：2025H1，在产品开发方面：公司已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。在产能建设方面：公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，计划今年第四季度进入全面试运行阶段。(2)先进封装材料：在半导体先进封装材料领域，公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前主要有半导体封装PI、临时键合胶两类产品。2025H1，半导体封装PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速；临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货中。
显示材料：确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，无氟等新品验证反馈结果良好。近年来，OLED面板需求持续提升，国内显示面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续扩张，其上游OLED材料未来市场空间广阔。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，无氟光敏聚酰亚胺(PFASFreePSPI)等新品的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好，或为未来显示材料业务新收入增长点。
投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为38.94/46.86/55.67亿元，同比分别为16.7%/20.3%/18.8%；归母净利润分别为7.04/8.90/10.76亿元，同比分别为35.3%/26.4%/20.9%/；对应PE为49.1/38.8/32.1倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，随着抛光液+清洗液持续完善，有望为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务；叠加公司已为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，且高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，将持续带动业绩增长。维持“买入”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级13家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为38.04。
盛达优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
